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TKJW010 數(shù)字壓力傳感器芯片

產(chǎn)品特點(diǎn)

l 測(cè)量范圍：0-10KPa  (表壓形式)   

l 測(cè)量介質(zhì)：空氣、水、油、燃?xì)獾?img src="/upload/image/20230428/1682652405429998.png" title="1682652405429998.png" alt="1682652405429998.png" width="141" height="131" border="0" vspace="0" style="width: 141px; height: 131px;"/>

l A版本通訊方式：?jiǎn)慰偩€

l B版本通訊方式：I2C輸出

l 工作溫度范圍：-40～+85℃

高性價(jià)比

l 數(shù)字輸出，IO口即可對(duì)接，可省用戶MCU的運(yùn)放和AD；

l 標(biāo)準(zhǔn)壓力輸出，可節(jié)省用戶壓力校正等生產(chǎn)工序；

l 已經(jīng)做好溫補(bǔ)校準(zhǔn)，穩(wěn)定可靠的溫度測(cè)量及補(bǔ)嘗算法，溫度范圍寬；

l 工作電壓寬，2節(jié)或3節(jié)電池，鋰電或市電降壓均可適用；

l 售后服務(wù)好，做全程的技術(shù)指導(dǎo)與協(xié)助；

應(yīng)用領(lǐng)域

l 按摩器、按摩椅、等運(yùn)動(dòng)器材領(lǐng)域

l 呼吸機(jī)、制氧機(jī)、監(jiān)護(hù)儀等醫(yī)療領(lǐng)域

l 洗衣機(jī)、啤酒機(jī)、咖啡機(jī)、凈水機(jī)等水位領(lǐng)域

l 液位測(cè)量、氣墊、氣床等容器壓力測(cè)量領(lǐng)域

l 燃?xì)夤艿馈⑷細(xì)庠罹邏毫?/font>測(cè)量

產(chǎn)品概述

TKJW010系列數(shù)字壓力傳感器為新款高靈敏度的數(shù)字輸出壓力測(cè)量芯片；以10KPa表壓MEMS壓力傳感器作為壓力敏感元件，并集成了高精度微處理芯片及算法，對(duì)壓力信號(hào)作放大、非線性處理、及全溫區(qū)溫度補(bǔ)嘗、再以數(shù)字方式輸出；

SOP6貼片封裝，10KPa以內(nèi)量程及輸出方式也可按客戶要求定制；

規(guī)格參考

外形尺寸和焊盤(pán)尺寸（單位mm）

電氣連接

VDD(3.0V-5V 電源, 建議由MCU的IO口控制該電源)

GND（地）

SCL,SDA (用于I2C通訊，接主控MCU的I2C通訊腳)

SO  (用于單線通訊方式，I2C方式懸空)

選型指南

n 技術(shù)參數(shù)或疑問(wèn)，敬請(qǐng)垂詢

n 若用戶對(duì)于傳感器的性能參數(shù)、功能、樣式有特殊要求，請(qǐng)與本公司聯(lián)系商洽；

I2C數(shù)字輸出通訊規(guī)則

MCU給傳感器供電，然后以I2C方式讀取傳感器數(shù)據(jù)，需要省電時(shí)斷傳感器電即可。

通訊協(xié)議：

通訊方式:  I²C（ADDR[1:7]，1010000B）BIT0:表示讀/寫(xiě)（1為讀，0為寫(xiě)）

讀取數(shù)據(jù)邏輯順序:

主機(jī)發(fā)送{START} ， {器鍵地址（A0H）} ， 等待傳感器的ACK(無(wú)ACK則發(fā)送｛STOP｝)  ，｛數(shù)據(jù)地址（00H）｝，等待傳感器的ACK(無(wú)ACK則發(fā)送｛STOP｝)，主機(jī)發(fā)送{START} ， {器鍵地址（A1H）} ，等待傳感器的ACK, 主機(jī)接收數(shù)據(jù)開(kāi)始（3字節(jié)數(shù)據(jù),第一個(gè)字節(jié)為壓力高位，第二個(gè)字節(jié)為壓力低位，第三個(gè)字節(jié)是前兩個(gè)字節(jié)相加作為校驗(yàn)位，每字節(jié)數(shù)據(jù)給ACK），接收完所需要的數(shù)據(jù)后則發(fā)送｛STOP｝

單總線數(shù)字壓力傳感器數(shù)字輸出通訊規(guī)則

通訊方式:  

   MCU給傳感器供電，然后以單總線方式接收傳感器數(shù)據(jù)，需要省電時(shí)斷傳感器電即可。

   正常通訊，MCU根據(jù)需要可定時(shí)采集傳感器數(shù)據(jù)，建議100mS采一次。

通訊協(xié)議如下：

單線接口的時(shí)序:

單線接口采用了脈沖寬度調(diào)制的方法對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行編碼。PWM 編碼不需要進(jìn)行數(shù)據(jù)幀同步，數(shù)據(jù)接收方的碼速率可以根據(jù)發(fā)送方的碼速率自動(dòng)進(jìn)行改變，無(wú)需配置就允許改變通信碼速率。

有效的數(shù)據(jù)位總是以下降開(kāi)始，邏輯’1’采用了75%的占空比，而邏輯’0’采用了25%的占空比。數(shù)據(jù)包的起始位總是“start”位，占空比為50%。

單線通信數(shù)據(jù)格式說(shuō)明：

傳感器平常單總線處于輸入上拉的狀態(tài)，主機(jī)發(fā)起通訊，先給0.1mS低脈沖, 然后主機(jī)進(jìn)入輸入拉高狀態(tài)等待傳感器發(fā)送數(shù)據(jù)，傳感器數(shù)據(jù)發(fā)送完成后回到輸入上拉的狀態(tài)。

傳感器發(fā)送數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)格式：

壓力高位(1BYTE)+壓力低位（1BYTE）+校驗(yàn)碼(1BYTE)

校驗(yàn)碼=(壓力高位+壓力低位) 如有溢出保留低8位數(shù)據(jù)作為校驗(yàn)碼

傳感器發(fā)送數(shù)據(jù)邏輯圖

數(shù)據(jù)說(shuō)明

兩串測(cè)量數(shù)據(jù)包的傳輸間隔時(shí)間為：100ms(推薦)，用戶可根據(jù)實(shí)際需要自己定

壓力輸出：

壓力為0，輸出1000 HEX為03E8

      壓力為1KPa，輸出2000(BCD)  HEX為07D0

      輸出值一個(gè)數(shù)對(duì)應(yīng)1Pa （1KPa壓力對(duì)應(yīng)100mm水深）

注意：壓力為0時(shí)，輸出也可能不是1000， 由于傳感器受環(huán)境及裝配等因素的影響會(huì)出現(xiàn)0點(diǎn)漂移，需要MCU在確保壓力為0時(shí)將輸出的壓力值保存作為零點(diǎn)值,之后實(shí)測(cè)時(shí)，以讀到的數(shù)值減去零點(diǎn)值作為實(shí)際壓力值。

針對(duì)風(fēng)機(jī)類微壓傳感器，建議MCU先讀取并保存好傳感器零點(diǎn)，再加壓測(cè)量。

使用注意事項(xiàng)

1、焊接

由于本產(chǎn)品為熱容量較小的小型構(gòu)造，因此請(qǐng)盡量減少來(lái)自外部的熱量的影響。否則可能會(huì)因熱變形而造成破損，引起特性變動(dòng)。請(qǐng)使用非腐蝕性的松香型助焊劑。另外，由于產(chǎn)品暴露在外，因此請(qǐng)注意不要使助焊劑侵入內(nèi)部。

1)手焊接

·請(qǐng)使用頭部溫度在260~ 300 °C (30 W)的電烙鐵在5秒以內(nèi)實(shí)施作業(yè)。

·在端子上施加負(fù)載進(jìn)行焊接的情況下，由于輸出可能會(huì)發(fā)生變化，因此請(qǐng)注意。

·請(qǐng)充分清洗電烙鐵頭。

2) DIP焊接(DIP端子型)

·在溫度為260°C以下的DIP焊錫槽內(nèi)在5秒以內(nèi)實(shí)施作業(yè)。

·安裝在熱容量較小的基板上時(shí)，由于可能會(huì)發(fā)生熱變形，因此請(qǐng)避免采用DIP焊接。

3)回流焊接(SMD端子型)

推薦的回流爐溫度設(shè)置條件如下所示。

·印刷電路板的走線請(qǐng)參照印刷電路板推薦規(guī)格圖。

·由于無(wú)法做到自校準(zhǔn)，因此請(qǐng)慎重地對(duì)準(zhǔn)端子與走線的位置。

·設(shè)置的溫度為端子附近的印刷電路板.上所測(cè)得的值。

·因?yàn)橛捎谘b置，條件等原因，壓力導(dǎo)入口的先端因?yàn)楦邷貢?huì)發(fā)生溶解和變形，務(wù)必請(qǐng)?jiān)趯?shí)際的貼裝條件下，進(jìn)行確認(rèn)測(cè)試。

4)焊接部的修正

·請(qǐng)一次性完成修正。

·對(duì)搭焊進(jìn)行修正時(shí)，請(qǐng)使用頭部形狀較平滑的電烙鐵，請(qǐng)勿追加涂敷助焊劑。

·關(guān)于電烙鐵頭部的溫度，請(qǐng)使用在規(guī)格書(shū)所記載的溫度以下的電烙鐵。

5)在端子上施加過(guò)度的力后，會(huì)引發(fā)變形，損害焊接性,因此請(qǐng)避免使產(chǎn)品掉落,或進(jìn)行繁雜的使用。

6)印刷板的翹度相對(duì)于整個(gè)傳感器應(yīng)保持在0.05mm以下，請(qǐng)對(duì)此進(jìn)行管理。

7)安裝傳感器后，對(duì)基板進(jìn)行切割彎折時(shí)，請(qǐng)注意不要使焊接部產(chǎn)生應(yīng)力。

8)由于傳感器的端子為外露構(gòu)造，因此金屬片等觸摸端子后，會(huì)引發(fā)輸出異常。請(qǐng)注意不要用金屬片或者手等觸摸。

9)焊接后,為了防止基板的絕緣惡化而實(shí)施涂層時(shí)，請(qǐng)注意不要使傳感器.上面附著藥劑。

2、清洗

1)由于產(chǎn)品為開(kāi)放型,因此請(qǐng)注意不要使清洗液侵入內(nèi)部。

2)使用超聲波進(jìn)行清洗時(shí),可能會(huì)使產(chǎn)品發(fā)生故障,因此請(qǐng)避:免使用超聲波進(jìn)行清洗。

3、環(huán)境

1）請(qǐng)避免在存在對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生惡劣影響的腐蝕性氣體(有機(jī)溶劑氣體，亞硫酸氣體,硫化氫氣體等)的場(chǎng)所中使用，保管。

2)本產(chǎn)品并非防滴構(gòu)造，因此請(qǐng)勿在可能濺到水等

的場(chǎng)所中使用。

3)請(qǐng)勿在產(chǎn)生凝露的環(huán)境中使用。另外，附著在傳感器芯片上的水分凍結(jié)后，可能會(huì)造成傳感器輸出的變動(dòng)或者破壞。

4)壓力傳感器的芯片在構(gòu)造上接觸到光后，輸出會(huì)發(fā)生變動(dòng)。尤其是通過(guò)透明套等施加壓力時(shí)，請(qǐng)避免使光接觸到傳感器的芯片。

5)請(qǐng)避免采用超聲波等施加高頻振動(dòng)的使用方法。

請(qǐng)?jiān)趯?shí)際使用狀態(tài)下進(jìn)行確認(rèn)

由于本規(guī)格為產(chǎn)品單體規(guī)格，為了提高實(shí)際使用時(shí)的可靠性，請(qǐng)確認(rèn)實(shí)際使用狀態(tài)下的性能和品質(zhì)。

關(guān)于其他使用

1)壓力范圍，安裝方法錯(cuò)誤時(shí)，會(huì)造成事故，因此請(qǐng)注意。

2)能夠直接使用的壓力媒介僅為干燥空氣。除此以外的媒介,尤其是在腐蝕性氣體(有機(jī)溶劑氣體,亞硫酸氣體，硫化氫氣體等)和含有水分，異物的媒介中使用時(shí)，會(huì)造成故障和破損，因此請(qǐng)避免在上述環(huán)境中使用。

3)壓力導(dǎo)入口的內(nèi)部配置有壓力傳感器芯片。從壓力導(dǎo)入口插入針等異物后，會(huì)造成芯片破損和導(dǎo)入口堵塞，因此請(qǐng)絕對(duì)避免上述操作。另外，使用時(shí)請(qǐng)避免堵塞大氣導(dǎo)入口。

4)關(guān)于使用壓力，請(qǐng)?jiān)陬~定壓力的范圍內(nèi)使用。在范圍外使用時(shí)，會(huì)造成破損。

5)由于可能因靜電而造成破壞，因此使用時(shí)請(qǐng)注意以下事項(xiàng)。

(1)保存時(shí)，請(qǐng)使用導(dǎo)電性的材料使端子之間短路，或者用鋁箔等整體包覆起來(lái)。由于塑料的容器容易帶電,因此保存,運(yùn)輸時(shí)請(qǐng)勿使用。

(2)使用時(shí)，請(qǐng)將桌子.上的帶電物，作業(yè)人員接地，以使周圍的靜電安全放電。

6)根據(jù)所使用的壓力,請(qǐng)充分注意產(chǎn)品的固定和套管,導(dǎo)入管的固定及選擇。另外，如有